电子元器件的可靠性与失效分析(三)
2020-10-16微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的
微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的
元器件制造工艺与缺陷1、芯片加工中的缺陷与成品率预测芯片制造缺陷的分类:IC工艺:氧化、扩散、镀膜、光刻等厚膜工艺:基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分
一、元器件概述1、元器件的定义与分类分类:两大类元件:在工厂生产加工时不改变分子成分的成品,本身不产生电子,对电压、电流无控制和变换作用。器件:在工厂生产加工时