电子元器件的可靠性与失效分析（二）

2020-10-16 14:11:13 韦克威科技

元器件制造工艺与缺陷

1、芯片加工中的缺陷与成品率预测

芯片制造缺陷的分类：

失效原因：

元器件失效：31%

互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等

沾污失效：21%

关于混合集成电路：

按制作工艺，可将集成电路分为：

（1）半导体集成电路（基片：半导体）

即：单片集成电路（固体电路）

工艺：半导体工艺（扩散、氧化、外延等）

（2）膜集成电路（基片：玻璃、陶瓷等绝缘体）

工艺：

薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术

厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成（丝网印刷技术）

3、混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）

特点：充分利用半导体集成电路和膜集成电路各自的优点，达到优势互补的目的；

工艺：用膜工艺制作无源元件，用半导体IC或晶体管制作有源器件。

三种集成电路的比较：

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