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电子元器件的可靠性与失效分析(二)

2020-10-16 14:11:13 韦克威科技
元器件制造工艺与缺陷

1、芯片加工中的缺陷与成品率预测
芯片制造缺陷的分类:
  • IC工艺:氧化、扩散、镀膜、光刻等

  • 厚膜工艺:基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等

  • 薄膜工艺:基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等

失效原因:
元器件失效:31%
互连失效:23%,引线键合失效、芯片粘结不良等
沾污失效:21%
关于混合集成电路:
按制作工艺,可将集成电路分为:
(1)半导体集成电路(基片:半导体)
         即:单片集成电路(固体电路)
         工艺:半导体工艺(扩散、氧化、外延等)
(2)膜集成电路(基片:玻璃、陶瓷等绝缘体)
         工艺:
         薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术
         厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成(丝网印刷技术)
3、混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)
特点:充分利用半导体集成电路和膜集成电路各自的优点,达到优势互补的目的;
工艺:用膜工艺制作无源元件,用半导体IC或晶体管制作有源器件。
三种集成电路的比较:
韦克威军用电子元器件


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