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Time： 2020-10-16  韦克威科技

电子元器件的可靠性与失效分析（二）

元器件制造工艺与缺陷

1、芯片加工中的缺陷与成品率预测
芯片制造缺陷的分类：

  • IC工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等

  • 厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等

  • 薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等

失效原因：
元器件失效：31%
互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等
沾污失效：21%
关于混合集成电路：
按制作工艺，可将集成电路分为：
（1）半导体集成电路（基片：半导体）
         即：单片集成电路（固体电路）
         工艺：半导体工艺（扩散、氧化、外延等）
（2）膜集成电路（基片：玻璃、陶瓷等绝缘体）
         工艺：
         薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术
         厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成（丝网印刷技术）
3、混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）
特点：充分利用半导体集成电路和膜集成电路各自的优点，达到优势互补的目的；
工艺：用膜工艺制作无源元件，用半导体IC或晶体管制作有源器件。
三种集成电路的比较：
韦克威高可靠电子元器件


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标签: 军用电子元器件 芯片
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