传感器主要的MEDMS制造技术

传感器主要的MEDMS制造技术

(1) 超精密加工及特种加工

利用传统的超精密加工以及特种加工技术实现微机械加工。微机电系统中采用的超精密加工技术多是由加工工具本身的形状或运动轨迹来决定微型器件的形状。这类方法可用于加工三维的微型器件和形状复杂、精度高的微构件。其主要缺点是装配困难、与电子元器件和电路加工的兼容性不好。

(2)表面微加工

以硅片作基片，通过淀积与光刻形成多层薄膜图形，把下面的牺牲层经刻蚀去除，保留上面的结构图形的加工方法。在基片上有淀积的薄膜，薄膜生成通常采用物理气相淀积和化学气相淀积工艺在衬底材料上制作而成。表面牺牲层制作是先在衬底上淀积牺牲层材料，利用光刻形成一定的图形， 然后淀积作为机械结构的材料并光刻出所需的图形，再将支撑结构层的牺牲层材料腐蚀掉，从而形成悬浮的、可动的微机械结构部件。

(3)体微加工

体微加工技术是为制造微三维结构而发展起来的，是按照设计图在硅片(或其他材料)上有选择地去除一部分硅材料， 形成微机械结构。体微加工技术的关键技术是蚀刻，通过腐蚀对材料的某些部分有选择地去除，使被加工对象显露出一定的几何结构特征。腐蚀方法分为化学腐蚀和离子腐蚀。

(4) LIGA 技术

LIGA技术先利用同步辐射x射线光刻技术光刻出所需要的图形，然后利用电铸成型方法制作出与光刻图形相反的金属模具，再利用微塑铸形成深层微结构。LIGA 技术的优点是能制造三维微结构器件，获得的微结构具有较大的深宽比和精细的结构，侧璧陡峭、表面平整，微结构的厚度可达几百乃至上千μm。