大电流PCB板怎么设计？-韦克威-GJB认证

大电流PCB板怎么设计？

通过复杂的开关布置实现高功率

对更高功率的需求和必要的，适当的冷却系统的需求不断增加，同时复杂性也在不断提高，这就要求开发新的概念。借助厚铜混压板，以及SSY热电分离技术，可以让PCB板传导200 A以上的大功率电流，并实现附加的逻辑层。特别是对于大电流的电流传感器，韦克威的解决方式很是独到。

概览：厚铜混压板 

厚铜混压解决方案的优势

取决于功率负载和功耗，内层的铜层厚度为105微米，210微米或400微米

外层的铜厚度从50微米到240微米不等

一块PCB上最多可以有4 x 400 µm铜

多年内层400微米铜的批量生产经验

 如何测试这么大的电流，那么电流传感器的合理选型和器件布置会显得尤为重要。

汽车12V / 48V-DC / DC转换器的样本

性能水平为4 x 400微米铜

逻辑电平为4 x 70微米铜

12V / 48V-DC / DC转换器

散热问题？SSY热电分离技术

请与我们联系以获取我们的新型厚铜混压T²技术。它有助于减小PCB的总厚度，从而使热阻降低50％。

采用新的I²技术的常规重铜PCB

采用新的I²技术的常规重铜PCB

上面的横截面展示了传统的重铜PCB与采用新T²技术的PCB的比较。

韦克威科技专注进口品牌国产化12年，专业FAE团队可为您提供一系列电路疑问和器件选型免费提供替代升级方案，详情可与技术人员联系。

李工：18576410868