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大电流PCB板怎么设计?-韦克威-GJB认证

2020-10-17 18:34:54 韦克威科技

大电流PCB板怎么设计?

通过复杂的开关布置实现高功率

对更高功率的需求和必要的,适当的冷却系统的需求不断增加,同时复杂性也在不断提高,这就要求开发新的概念。借助厚铜混压板,以及SSY热电分离技术,可以让PCB板传导200 A以上的大功率电流,并实现附加的逻辑层。特别是对于大电流的电流传感器,韦克威的解决方式很是独到。

 大电流PCB板


概览:厚铜混压板 

厚铜混压解决方案的优势

取决于功率负载和功耗,内层的铜层厚度为105微米,210微米或400微米

外层的铜厚度从50微米到240微米不等

一块PCB上最多可以有4 x 400 µm铜

多年内层400微米铜的批量生产经验

 如何测试这么大的电流,那么电流传感器的合理选型和器件布置会显得尤为重要。


汽车12V / 48V-DC / DC转换器的样本

性能水平为4 x 400微米铜

逻辑电平为4 x 70微米铜

12V / 48V-DC / DC转换器

韦克威军用电子元器件

散热问题?SSY热电分离技术

请与我们联系以获取我们的新型厚铜混压T²技术。它有助于减小PCB的总厚度,从而使热阻降低50%。

韦克威军用电子元器件

采用新的I²技术的常规重铜PCB

采用新的I²技术的常规重铜PCB

上面的横截面展示了传统的重铜PCB与采用新T²技术的PCB的比较。


韦克威科技专注进口品牌国产化12年,专业FAE团队可为您提供一系列电路疑问和器件选型免费提供替代升级方案,详情可与技术人员联系。

李工:18576410868


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