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大电流检测如何做?PCB布板方法-韦克威-免费赠送技术手册

2020-10-17 18:35:03 韦克威科技

借助SSY的腔体厚铜板,还可以使用粘合技术经济地填充更深的接触面。优点是:能让密封元件(例如芯片)后,键合后PCB表面平坦,我们的芯片级电流传感器的布置和电路散热得到很好解决。

PCB布板方法

嵌体和PCB:一个单元。

使用镶嵌板可以散发更多的热量。因为它可以更佳地利用较厚的,更重要的是较宽的铜表面。例如,在空腔中,可以将热量输出较高的组件牢固地放置在镶嵌板上。因此,总体上较大的冷却表面和较简单的填充方法可降低总成本。

更佳的热性能可降低总成本。

 

芯片级电流传感器

一目了然:镶嵌厚铜板。

应用:所有高温且需要快速散热的应用。

优点:较大的铜表面总体上导致更大的散热。

特点:组件和镶嵌物的“有机”组合;可以与韦克威的其他产品(FR4 Flex,Combi Board等)组合使用。

韦克威科技专注进口品牌国产化12年,专业FAE团队可为您提供一系列电路疑问和器件选型免费提供替代升级方案,详情可与技术人员联系。

李工:18576410868


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